Con el desarrollo de la industria, los dispositivos de visualización de alta resolución están exigiendo cada vez más componentes de paso ultra fino. Por lo tanto, la tecnología de interconexión basada en pantallas se ha convertido en un desafío importante para las actualizaciones de dispositivos electrónicos de pantallas.
En vista de esto, la nueva estructura de anclaje de la capa de polímero termoplástico desarrollada por los investigadores ha dado otro gran paso hacia las pantallas con resolución ultra fina.
Esta nueva estructura puede mejorar en gran medida la interconexión del paso ultrafino al suprimir efectivamente el movimiento de las partículas conductoras. La película se puede utilizar en aplicaciones de dispositivos como dispositivos móviles, paneles OLED grandes y VR. Al mismo tiempo, la nueva estructura de película delgada puede mejorar significativamente la tasa de captura de partículas conductoras y resolver el problema de cortocircuito de los equipos eléctricos durante el ensamblaje de paso ultrafino.
Durante el proceso de unión de paso ultrafino, las partículas conductoras de ACF convencionales se acumularán entre los golpes y causarán cortocircuitos en el equipo eléctrico. Para resolver el problema de la escasez eléctrica causada por el movimiento libre de las partículas conductoras, los investigadores introdujeron una capa de polímero de anclaje dopada con partículas conductoras y con una mayor resistencia a la tracción en el ACF para prevenir efectivamente el movimiento de las partículas conductoras.
Entre ellos, el equipo de investigación usó nailon para hacer esta película de una sola capa con partículas conductoras distribuidas uniformemente. La mayor resistencia a la tracción del nylon inhibe completamente el movimiento de las partículas conductoras, aumentando la tasa de captura de partículas conductoras del 33% de ACF convencional al 90% en la actualidad. Resulta que la película de nailon no tiene un cortocircuito durante el proceso de ensamblaje de Chip on Glass. Además, el equipo de investigación también logró una excelente conductividad, alta confiabilidad y bajo costo ACF en aplicaciones de paso ultra fino. A medida que avanza la investigación, se cree que su aplicación será cada vez más amplia.
